《电子零件》金居配息2元 营运进入新成耐久

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铜箔厂『chang』金居(8358)专注差异化市场,功效最先展现,今年上半年每股盈余为2.46元,今天股东会通过每股配息2元。

金居今天举行《xing》股东会,金居近几年专注《zhu》高频高速、汽车、锂电池及汽车电子等高阶产物市场,因应客户需求开发产物,现在射频、网通装备及资料库中央Low Loss/Mid Loss/Very Low Loss/Ultra Low Loss高频高速产物日益完整,高频高速铜箔亦已顺遂通过Intel与AMD,以及{ji}5G网通装(zhuang)备的OEM、ODM与品牌厂认证,并陆续导入终端客户中,动员公司业绩自去年进入新成耐久。

金居示意,随着迈入5G时代,2021年5G运用与手艺随同发生资料运(yun)算与储存需求,数据的运用从强调{diao}规模转为重视低延迟、高即时性,边缘运算兴起及5G频谱成本高,电信商边缘运算取代传统网路装备,成为伺服{fu}器供应链切入点,相关AI、5G网路运用、IOT边缘运算手艺提升,以及AR/VR、机械人、自驾车、智慧家庭新兴终端装置增添,新型云端服务发展,大量数据处置要求,动员基地台天线设计、网通装备、资料中央与伺服器,再到终端5G智慧型手机产业需求发展;且因电流集肤效应的作用,高频或高速讯号的传输将愈集中于导线外面,公司自行开发出先进式反转铜箔,不仅具备成本效益,于铜箔的铜瘤设计及配方选择的具难度,提升铜箔性能,降低介电消耗以降低讯号之转达损失,则可与铜箔基板厂相辅相成,为客户到达高速的效果,实现高可靠度、低延迟之大规模资料传输; 因应【ying】5G高频高速商机需求增添,未来发展性可期。

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再者,由于高频高速对于低 di[介电与低传输损失介电《dian》质料选用要求极高,以金居拥有的手艺,已陆续且连续开发完成低讯号传输损失、超低粗拙度及抗撕裂强度高的高频、高速传输铜箔产物,未来应可在5G手艺因应高可靠度、低延迟性之大规模资料传输诉求,确保讯息的稳【wen】固性与完整性、扩大应用领域并在未来5G商机发作时于铜箔产业的扩厂商机中,占有一席之地。又因应轻薄电子产物对软板【ban】日益『yi』增添的需求,完成软性铜箔基板(FCCL)用铜箔的开发及汽车电子充电装置上,充放电功效需要搭载能传输大电流的厚铜箔需求,完成应用于电动车及充电桩充电系『xi』统(大功率充放电)的厚铜箔开发。

高频高速产物出货逐步放量,金居(ju)109年合并营业收入为60.37亿元,年发展15.65%,营业毛利为『wei』9.68亿元,年发展23.62%,合并毛利率为16.03%,年增1.01个百分点,营业净利为7.38亿元,年发展26.37%,税前盈余为{wei}6.71亿元,税后盈余为5.41亿元,年发展36.61%,每股盈余为2.14元。

沾恩于终端需求「qiu」强劲,且今年上半年铜价飙涨,铜箔加工费也逐月攀升,动员金居上半年业绩显示亮眼,金居第2季合并营收为22.26亿元‘yuan’,季增21.51%,创下单季历史新高,营业毛利为5.58亿元,季增55%,单季合并毛利率为25.07%,季增5.38个百分点,税后盈余为(wei)3.89亿元,季增67%,创下单季历史新高,单季每股盈余为1.54元,累计前6月合并营〖ying〗收为40.58亿元,年发展36.31%,营业毛利为9.18亿元,年发展71.91%,合并毛利率为22.62%,营业净利为7.8亿元,税后盈余为6.22亿元,年发展98.09%,每股盈余为2.46元。

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