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集成电路迎重大利好,芯片半导体板块领涨!

时间:3周前   阅读:3

  3月3日,受重大利好影响,芯片半导体板块爆发,截止下午13:30,芯片产业指数(H30007)涨超幅接近3%,成分股中华大九天、安吉科技、通富微电10%涨停,中微公司涨超8%,富满微、长川科技、北方华创涨超5%。

  消息面来看,据新华社本周四晚间报道,国务院副总理刘鹤3月2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调,发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势,用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策,设定务实的发展目标和发展思路,帮助企业协调和解决困难,在市场失灵的领域发挥好组织作用,引导长期投资,对国内人才给予一视同仁的优惠政策,对外籍专家给予真正的国民待遇,帮助企业加快引进和培养人才。

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  基本面来看,下游消费电子需求有望随经济复苏改善,今年6月苹果MR头显等创新产品有望打开新的需求空间,芯片半导体整体库存周期有望在今年年中反转,开启全面复苏。此外,美国对国内芯片半导体产业的封锁,也在倒逼半导体国产替代发力,后续政策有望持续支持产业发展。

  当前芯片半导体板块估值仍处历史低位,芯片产业指数(H30007)最新估值约43倍,处3年估值分位约26%的极低水平。芯片产业指数(H30007)集合50只芯片半导体产业链成分股,全面覆盖材料、设备、设计、制造、封测等头部企业。,如想低位布局相关板块的场外投资者,可关注天弘中证芯片(C类份额:012553.OF,A类份额012552.OF)。市场有风险,投资需谨慎。

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